通常爐內(nèi)溫度的曲線變化關系著其加工后產(chǎn)品的品質(zhì)成效，因而爐溫測試儀對于回流溫度曲線就有一定的技術(shù)要求。一般而言，回流溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、回流階段、冷卻階段。

    一、預熱階段

    預熱溫度一般設定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫(佳曲線);而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。

    預熱時間視PCB板上熱容量大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內(nèi)時間為60～120see，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。

    預熱是為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。

    二、回流階段

    回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對于目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產(chǎn)生接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，一般高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點(焊接強度影響)。時間一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過4℃/sec。

    三、冷卻階段

    高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內(nèi)。

    測試儀快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

    由此可知，回流溫度曲線的技術(shù)要求對于爐溫測試儀來說有著舉足輕重的作用。