爐溫測(cè)試儀具有很多優(yōu)點(diǎn)，操作技巧易于掌握，還可以對(duì)生產(chǎn)時(shí)間、能量等進(jìn)行控制。所以選擇合適的測(cè)試儀是非常重要的。

　　1、物理尺寸： 物理尺寸主要是指儀器的寬度，如果本身的寬度太寬，就會(huì)造成比儀器窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。 通常合適的寬度(隔熱盒)在90---110mm之間。應(yīng)該是越窄越好。

　　2、無(wú)鉛制程： 對(duì)于爐溫測(cè)試儀的無(wú)鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常，無(wú)鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會(huì)不會(huì)引起內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定?引起采樣溫度不準(zhǔn)?反過(guò)來(lái)，無(wú)鉛制程O(píng)K，則普通制程一定OK。

　　3、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試： 在購(gòu)買(mǎi)之前，一定要進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，只有現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。比如對(duì)精確性、軟件操作的易用性和完整性、穩(wěn)定性和售后服務(wù)等。

　　4、根據(jù)產(chǎn)品制程的需要 在電子行業(yè)的SMT制程，通常8通道的測(cè)試儀較為適中，可以兼顧簡(jiǎn)單和稍微復(fù)雜的制程。 但對(duì)于拼板(多連板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時(shí)選擇的通道數(shù)越多越好，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過(guò)程中，5度的 板面溫差，就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。 對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司，因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度，購(gòu)買(mǎi)時(shí)，通道數(shù)越多越好。 在半導(dǎo)體行業(yè)，特別是IC封裝用的，好是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit,來(lái)選擇。 因?yàn)樽鳛镾MT上游行業(yè)的半導(dǎo)體公司，焊接的是晶圓而不是芯片(IC)，其焊接所要求的溫度更精準(zhǔn)。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在12以上。

　　5、進(jìn)行參數(shù)的比對(duì)： 通常生產(chǎn)廠家都會(huì)將自己產(chǎn)品的特性列出來(lái)，當(dāng)然這些參數(shù)的準(zhǔn)確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”快 為0。01秒，肯定比0。1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存(采樣點(diǎn)數(shù))大的肯定比內(nèi)存小的好。

　　當(dāng)然市場(chǎng)上可供選擇的爐溫測(cè)試儀多如牛毛，要選擇技術(shù)實(shí)力好的公司，這樣的產(chǎn)品才會(huì)物美價(jià)廉。